Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Deep plasma etching of Parylene C patterns for biomedical applications
XX
BSO - Titre
Deep plasma etching of Parylene C patterns for biomedical applications
XX
DOI
DOI
10.1016/j.mee.2017.02.012
XX
DOAI
DOAI
10.1016/j.mee.2017.02.012
XX
Identifiant WoS
WOS:000403997500015
XX
Accès ouvert
OA - Oui
XX
Source - Accès ouvert
OA - Non
XX
Type d'accès
Archive
XX
Editeur
Elsevier
XX
Source
MICROELECTRONIC ENGINEERING
XX
ISSN
0167-9317
XX
Type de document
Article
XX
Notoriété
3 - Correcte
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INS2I - Institut des sciences de l'information et de leurs interactions
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/1F0L7GPS
12/10/2021 14:52:45 (latest)
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